cpu是怎么做成的要什么材料几道工序

谁知道cpu散热器底部的热管和铝片铜片怎么紧密结合在一起的
　　楼主关心这个问题似无必要...热管和散热器低座是在生产过程中，铆压在一起的，所以一般低座材料会是延展性比较好的铜或铝材料，这个工序是在热管灌注冷媒之前进行的......

如何看CPU性能的高低请讲的详细点
　　CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心AthlonXP的工作电压为1.75v，而新核心的AthlonXP其电压为1.65v。9.封装形式所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损。

cpu各参数的含义
　　CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心AthlonXP的工作电压为1.75v，而新核心的AthlonXP其电压为1.65v。封装形式：所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的。

怎样看cpu性能的高低与好坏举点具体例子通过哪些数据来看
　　CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。封装形式：所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。整数单元和浮点单元。

CPU是什么为什么会变慢以前都不慢的
　　或者是你的软要求比较高.现在的CPU出厂都经过严格的测试的了，它的质量一般不会出现问题.CPU参数详解CPU是CentralProcessingUnit。而新核心的AthlonXP其电压为1.65v9.封装形式所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模。

衡量CPU的参数有那些现在intel和AMD的CPU怎么从它们的型号上
　　CPU是CentralProcessingUnit中央处理器的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄。而新核心的AthlonXP其电压为1.65v9.封装形式所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模。

如何区分CPU的好坏
　　CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心AthlonXP的工作电压为1.75v，而新核心的AthlonXP其电压为1.65v。9.封装形式所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏。

问问大家cpu的参数主要看那些怎样才算好的cpu谢谢
　　CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心AthlonXP的工作电压为1.75v，而新核心的AthlonXP其电压为1.65v。封装形式：所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏。

散热片的生产工艺流程如何
　　剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现今日益攀升的高频率CPU。2.塞铜式散热片。

黑色CPU是什么材质有什么特性
　　制造CPU的基本原料如果问及CPU的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最。做成CPU，那么成品的质量会怎样，你还能用上像现在这样高性能的处理器吗？除去硅之外，制造CPU还需要一种重要的材料就是金属。目。